隨著電子技術的飛速發展，電子產品周期縮短，對關鍵材料的綜合性能要求越來越高。PI薄膜的功能也需要多樣化，形成了具有多種特性的PI薄膜，如透明黃色PI薄膜、低熱膨脹系數PI薄膜、尺寸穩定的PI薄膜、低介電常數PI薄膜、黑色PI薄膜、啞光黑色PI薄膜、啞光黑色PI薄膜等。近年來，人們發現，當最早的透明金黃色PI薄膜被應用到銅箔上時，印在電路板層上的電路圖案的分布可以很容易地解釋和復制。因此，制造商已開始使用不透明的黑色 PI 薄膜來掩蓋電子材料，例如用于集成電路封裝的柔性電路板、電子元件和引線框架，以防止目測檢查和篡改。目前，隨著高檔電子產品對外觀和質地的追求，純黑色 PI 薄膜已經不能滿足要求，具有黑色、柔軟和無光澤特點的外觀色彩已經成為 PI 薄膜新的發展方向。因此，啞光黑色PI薄膜成為電子封裝覆膜材料的主流。

黑色PI膜是黑色不透明絕緣膜，其表面大部分是亮的，具有良好的覆蓋性能。作為電路板的覆蓋材料，應具備以下基本性能:透光率≤1%；電氣強度≥80MV/m；熱收縮率≤0.1%；它的熱膨脹系數越接近銅箔越好。吸濕性小于2%。表面啞光，質地柔軟，讓人很難有眩暈感。表面無光澤的程度用光澤度來表征。光澤度越好，光澤度越低。一般光澤度在60 GU以上的叫亮膜，15 ~ 60 Gu的叫啞光膜，10 GU以下的叫啞光膜。