均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚在強極性溶劑中經亞胺化反應形成聚酰亞胺薄膜。是一種優良的薄膜絕緣材料。也是近年來發展起來的高性能聚合物薄膜模切材料。聚酰亞胺薄膜廣泛應用于電子及電氣工業，例如電腦、音響系統、電子元件等。被譽為“黃金電影”。

PI薄膜的性能

（1）優異的耐熱性

（2）優異的力學性能

(3)良好的化學穩定性、耐濕性和耐熱性。

（4）良好的抗輻射技術發展創新能力

（5）良好的介電性能

二、PI膜的一般應用

聚酰亞胺pi薄膜可用作柔性印制電路板材料(FCCL)和各種絕緣結構材料，用于電機控制電氣設備的高溫電阻，以及pi涂布有機硅/丙烯酸酯膠粘劑，形成單面或雙面高溫膠帶，可用于企業電子信息封裝技術保護、高溫油漆保護、噴霧屏蔽保護。

近年來，高性能聚酰亞胺薄膜已成為微電子制造和封裝的關鍵材料，廣泛應用于制造超大規模集成電路、TAB、柔性封裝基板、柔性連接帶等。