PI鍍金描述：

PI是耐高溫超過400攝氏度的有機高分子材料之一。其長期使用溫度在200-300攝氏度之間，無明顯熔點。絕緣性能高，在隔膜材料中性能優異。通過在PI基底上濺射銅、鎳、硅、金等金屬基底，可以通過電鍍實現高厚度的銅、鎳、錫、銀、金，實現電磁屏蔽、絕緣導熱、絕緣導電、電阻調節等功能。

PI鍍金特點：

1、優良的耐高低溫性

2、優異的機械系統性能和絕緣材料性能

3、良好的化學穩定性

4. 良好的導電性和電磁屏蔽性能

應用研究領域：應用于5G終端、5G網絡進行基站、GPS、無人機、智能發展汽車、智能可以穿戴、智能控制家居等領域；

PI鍍銅膜

銅鍍層(單面鍍銅/雙面鍍銅) ;

PI鍍銅膜產品介紹：

鍍銅聚酰亞胺薄膜; 鍍銅聚酰亞胺薄膜; 真空磁控濺射鍍高純無氧銅導電層;

使PI薄膜材料表面形成具有中國金屬結構材料表面的導電、導熱性質，繼承了PI薄膜的原有化學物理系統性能，特具有不同顏色覆蓋度好、色度均勻、同時發展具有一個良好的機械設備性能和熱穩定性等優點！

銅鍍層應用:

廣泛應用于電子產品散熱、電極電路和電磁屏蔽場合，以及飛機屏蔽等領域。銅層厚度可根據客戶要求加工；并可提供涂層保護，根據客戶要求進行切割加工。基材厚度可根據客戶要求定制；主要用于一些特殊行業等領域；